看,这是芯片颗粒 这个芯片和基板,是通过锡膏粘连起来 百度一下,锡的熔点是231℃ 如果要把这个芯片从板子上拆下来,就需要把这整个板子升温到231℃以上(实际上在250℃左右) emm,真的很神奇,经过250℃的高温摧残后,芯片的性能一丁点也不会降低。
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别的产品不敢说很懂,所以不好评价,只说说小米的净水器。 首...
因为轰6的缺点恰恰就是她的优点!什么叫战略威慑? 六爷这边刚...
典型的FOMO心理,(Fear of Missing Out...
你不应该用面向普通用户的商业软件的思路去理解Linux的软件...
都到这个价位了我只能说黑不动,真黑不动 M4芯片的性能就值1...
DeepSeek总是非常的喜欢用“小”词,上次的V3-032...